3D NAND 테마의 상승기에서 대장주와 주도주 변화는 메모리 업황의 사이클, 적층 기술 전환 시점, 신규 공정 투자 규모에 따라 뚜렷하게 구분되어 나타나게 됩니다.
아래에서는 과거 사례와 흐름을 바탕으로 상승기 시점별 특징과 주도주 변화를 서술하겠습니다.
1. 상승기 전개 패턴 개요
3D NAND 테마는 다른 반도체 사이클과 유사하게 “제조사 → 장비·소재 → 테스트·부품” 순으로 상승 흐름이 확산되는 경향이 있습니다.
- 1단계: 메모리 제조사 주가 선행 (SK하이닉스, 삼성전자)
- 2단계: 신규 라인 증설 수혜를 받는 장비·소재 업체 강세
- 3단계: 후공정·테스트·부품 업체로 확산
2. 과거 상승기별 대장주·주도주 변화 흐름
| 시기 | 시장 배경 | 대장주 | 주도주 그룹 | 특징 |
| 2016~2017년 3D NAND 초기 확산 | 48단 → 64단 전환, 데이터센터 SSD 수요 확대 | SK하이닉스 | 원익IPS, 한솔케미칼, 테스 | 제조사 실적 급증, 증착·식각 장비와 화학소재 업체 동반 강세 |
| 2020~2021년 고단화 경쟁 심화 | 96단 이상 상용화, 클라우드·서버 투자 증가 | 삼성전자 | 유진테크, 원익머트리얼즈, 후성 | 적층 공정 장비·특수가스 업체 강세, 글로벌 점유율 경쟁 부각 |
| 2023~2024년 AI·고속 스토리지 수요 부각 | HBM+NAND 동반 수요, 200단 전환 준비 | SK하이닉스 | 피에스케이, 제우스, 유니테스트 | AI 서버·스토리지용 NAND 수요 확대, 테스트 장비와 세정 장비가 주도주로 부각 |
3. 상승기 주도주 전환 메커니즘
제조사 주도기
반도체 업황이 저점에서 회복하는 국면
SK하이닉스·삼성전자 실적 개선 기대감으로 대형주 중심 매수세 집중
장비·소재 확산기
신규 공정(적층 단수) 투자 발표와 장비 발주 본격화
원익IPS, 유진테크, 테스, 한솔케미칼, 후성 등 장비·소재주가 폭발적 상승
후공정·부품 마무리 랠리
생산된 웨이퍼의 테스트·패키징 단계 진입
유니테스트, 테크윙, 심텍 등 후공정 장비 및 기판 업체 강세
이 시점은 상승 모멘텀이 후행하기 때문에 피크아웃 리스크 존재
4. 투자 전략 시사점
- 사이클 초입에는 대형 제조사 중심으로 비중을 두는 것이 안전하며,
- 발주 시점에는 장비·소재 업체로 주도주가 빠르게 이동합니다.
- 후공정·부품 업체는 상승률이 가장 클 수 있지만, 진입 타이밍이 늦으면 고점 위험이 높아집니다.
결론적으로, 3D NAND 테마의 상승기는 "SK하이닉스·삼성전자 → 원익IPS·유진테크·한솔케미칼·후성 → 유니테스트·테크윙·심텍" 순서로 대장주와 주도주가 이동하는 흐름을 반복해왔습니다.
다만, AI·데이터센터용 고속 NAND 수요가 폭발하는 현재 국면에서는 장비·소재와 테스트 업체의 주도 기간이 길어질 가능성이 높습니다.
