Stock109

종목명 △ ▽	종목코드	분류	상태	현재가격	전일비	등락률	거래량	거래대금	52주 최고/최저	52주 상승률	52주 하락률	시가총액(억)	PER	EPS	PBR	테마
테크윙	089030	코스닥	상승	28,850	2000	7.45%	377,261	10,703,707,325	52500 26050	10.8%	-45.0%	10,777	-51.61	-559	5.26	3D 낸드(NAND) 반도체 재료 부품 반도체 장비 시스템반도체 HBM(고대역폭메모리)
유니테스트	086390	코스닥	상승	12,380	480	4.03%	28,394	347,230,570	15130 7470	65.7%	-18.2%	2,616	-9.89	-1,252	2.14	태양광에너지 3D 낸드(NAND) 반도체 장비
심텍 심텍홀딩스 1132 심텍 10321	222800	코스닥	상승	23,850	800	3.47%	182,776	4,314,321,450	28550 9690	146.1%	-16.5%	7,648	-25.03	-953	1.7	3D 낸드(NAND) PCB (FPCB) 온디바이스 AI 심텍홀딩스 심텍
피에스케이홀딩스 피에스케이홀딩스 1820 피에스케이 5127	031980	코스닥	상승	31,200	300	0.97%	21,073	654,846,125	61500 27700	12.6%	-49.3%	6,727	7.02	4,444	1.56	3D 낸드(NAND) 피에스케이홀딩스/피에스케이 시스템반도체 HBM(고대역폭메모리) 반도체 장비
후성 섹터: 2차전지 냉매가스, 반도체용 특수가스, 2차전지 전해질 소재를 국내에서 유일하게 제조 판매	093370	코스피	상승	6,040	40	0.67%	406,092	2,457,756,495	7130 3800	59.0%	-15.3%	6,478	-9.06	-667	1.98	리튬 2차전지 온실가스(탄소배출권)/탄소포집 3D 낸드(NAND) 반도체 재료 부품 2차전지(소재/부품) 일 수출규제 국산화 아프리카 돼지열병(ASF) 여름
피에스케이 피에스케이홀딩스 1820 피에스케이 5127	319660	코스닥	상승	19,960	120	0.6%	65,387	1,302,853,620	28300 15550	28.4%	-29.5%	5,782	7.31	2,732	1.23	3D 낸드(NAND) 피에스케이홀딩스/피에스케이 반도체 장비 시스템반도체
한양이엔지	045100	코스닥	상승	18,570	110	0.6%	8,396	156,232,070	19400 14960	24.1%	-4.3%	3,343	4.38	4,242	0.54	원자력발전 3D 낸드(NAND) 반도체 장비 초전도체 우주항공산업(누리호/인공위성)
디엔에프	092070	코스닥	상승	13,560	50	0.37%	6,830	92,404,025	14930 7470	81.5%	-9.2%	1,569	246.55	55	1.02	3D 낸드(NAND) 반도체 재료 부품 전구체
심텍홀딩스 심텍홀딩스 1132 심텍 10321	036710	코스닥	상승	1,512	2	0.13%	7,900	11,983,325	1980 885	70.8%	-23.6%	749	-1	-1,519	2.61	3D 낸드(NAND) PCB (FPCB) 온디바이스 AI 심텍홀딩스 심텍 정치-한동훈
제우스	079370	코스닥	상승	11,610	10	0.09%	16,869	195,870,025	16800 10210	13.7%	-30.9%	3,601	8.6	1,350	1.03	태양광에너지 3D 낸드(NAND) 반도체 장비 HBM(고대역폭메모리) 로봇-산업용 협동로봇
원익QnC 원익 712 원익큐브 665 케얼랩스 1411 원익홀딩스 2452 원익머티리얼즈 3095 원익피앤이 3285 원익 QnC 5665 원익 IPS 14,259	074600	코스닥	-	17,230	0	0%	40,464	697,432,520	29450 15250	13.0%	-41.5%	4,529	8.91	1,934	0.98	3D 낸드(NAND) 반도체 재료 부품 원익그룹/케어랩스/원익큐브 등
솔브레인홀딩스 23.8.16 상한가 / 2분기 호실적 뉴스	036830	코스닥	하락	42,250	-200	-0.47%	16,860	711,733,375	60600 25050	68.7%	-30.3%	8,857	15.07	2,803	0.67	3D 낸드(NAND) 반도체 재료 부품 2차전지(소재/부품) 솔브레인홀딩스/솔브레인 2차전지
케이씨텍	281820	코스피	하락	27,350	-150	-0.55%	21,099	577,278,875	55800 22700	20.5%	-51.0%	5,659	10.83	2,526	1.11	3D 낸드(NAND) 반도체 재료 부품 반도체 장비 HBM(고대역폭메모리)
테스	095610	코스닥	하락	26,350	-150	-0.57%	75,281	1,960,531,000	27700 13090	101.3%	-4.9%	5,209	12.21	2,158	1.34	3D 낸드(NAND) 반도체 장비
원익IPS 원익 712 원익큐브 665 케얼랩스 1411 원익홀딩스 2452 원익머티리얼즈 3095 원익피앤이 3285 원익 QnC 5665 원익 IPS 14,259	240810	코스닥	하락	41,150	-250	-0.6%	209,381	8,627,500,350	43350 20800	97.8%	-5.1%	20,198	97.28	423	2.25	태양광에너지 3D 낸드(NAND) 반도체 장비 원익그룹/케어랩스/원익큐브 등 OLED/유기발광다이오드
원익머트리얼즈 원익 712 원익큐브 665 케얼랩스 1411 원익홀딩스 2452 원익머티리얼즈 3095 원익피앤이 3285 원익 QnC 5665 원익 IPS 14,259	104830	코스닥	하락	23,350	-200	-0.85%	19,835	463,521,350	29350 16450	42.0%	-20.4%	2,944	9.25	2,523	0.61	수소생산 3D 낸드(NAND) 반도체 재료 부품 원익그룹/케어랩스/원익큐브 등 OLED/유기발광다이오드 수소차(연료전지/부품/충전소)
솔브레인	357780	코스닥	하락	220,750	-2750	-1.23%	15,193	3,351,011,750	255000 155000	42.4%	-13.4%	17,171	14.5	15,226	1.69	3D 낸드(NAND) 반도체 재료 부품 2차전지(소재/부품) 솔브레인홀딩스/솔브레인 2차전지 일 수출규제 국산화
한솔케미칼	014680	코스피	하락	167,100	-2900	-1.71%	11,080	1,867,765,350	187300 87000	92.1%	-10.8%	18,941	15.44	10,823	1.89	3D 낸드(NAND) OLED/유기발광다이오드 실리콘 음극재 2차전지(소재/부품) 국민연금공단투자 한솔그룹/한솔홀딩스(9개사)
유진테크	084370	코스닥	하락	47,900	-1500	-3.04%	87,028	4,177,111,450	51500 30300	58.1%	-7.0%	10,977	17.35	2,761	2.62	3D 낸드(NAND) 반도체 장비

* 테마 소개

25.8.8

SK하이닉스, 디엔에프, 삼성전자, 심텍, 원익IPS, 원익Q&C, 원익머트리얼즈, 유니테스트, 유진테크, 제우스, 케이씨텍, 테스, 테크윙, 피에스케이, 피에스케이홀딩스, 한솔케미칼, 한양이엔지, 후성,

3D NAND : 메모리반도체의 한 종류 / 2D 낸드의 회로를 수직으로 세운제품

속도가 빠르고, 용량을 크게 늘릴 수 있으며 안정성 내구성이 좋고 전기소모도 적음

3D낸드(NAND) 테마는 차세대 반도체 저장장치 기술의 발전과 직결되는 분야로, 메모리 반도체 산업 내에서도 기술 고도화와 수요 확대에 따라 중요한 투자 주제로 부각되고 있습니다. 아래에서는 3D NAND 기술 개요, 산업 동향, 그리고 이번에 언급된 종목들의 역할과 특징을 분석하겠습니다.

3D NAND 테마 개요

기존의 2D NAND는 메모리 셀을 평면(Planar) 구조로 배치했지만, 미세공정 한계로 인해 셀 집적도를 높이는 데 한계가 있었습니다. 3D NAND는 셀을 수직 방향으로 적층(Stacking)하는 구조를 채택하여 저장 용량을 획기적으로 증가시키고, 단위당 가격을 낮추며, 내구성과 전력 효율을 향상시킨 기술입니다.

적층 층수 경쟁: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 기업들이 200단 이상의 3D NAND 양산 경쟁을 진행하고 있음
주요 수요처: 스마트폰, 서버, SSD, 데이터센터, AI 인프라(고속 스토리지)
산업 구조: 메모리 제조사 → 장비·소재·부품 공급사 → 테스트·패키징 업체

산업 동향

AI와 클라우드 수요 증가: 데이터센터 확장과 고속 스토리지 수요 증가로 3D NAND 수요가 꾸준히 확대됨
적층 고도화: 3D NAND는 층수 증가와 함께 셀 구조 미세화, 공정 정밀도가 필수 → 이에 따라 식각 장비, 세정 장비, 화학재료, 테스트 장비 등 관련 업체들의 수혜 발생
경기 민감성: 메모리 산업은 경기 변동과 IT 제품 수요에 민감하지만, 고단화 경쟁이 지속되며 장기 성장성이 유지됨