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관심 종목명 종목코드 분류 상태 현재가격 전일비 등락률 거래량 거래대금 52주 최고/최저 52주 상승률 52주 하락률 시가총액(억) PER EPS PBR 테마
예스티
122640 코스닥 상승 19,040 1360 7.69% 270,787 5,104,841,065 22450
7710
146.9% -15.2% 4,059 38.39 496 3.08 LED장비 OLED/유기발광다이오드 반도체 장비 HBM(고대역폭메모리)
레이저쎌
24.1.29 상한가/ 삼성전자 "꿈의 메모리" 3D d램 개발 조직 신설 소식 속 면레이저 기반 'LSR시리즈'반도체 장비 생산 사실 부각 및 HBM 시간 전력 줄일 신기술 성과 기대감
2023.9.5 / 상한가 / 반도체관련

섹터: 22상
412350 코스닥 상승 3,235 145 4.69% 857,402 2,950,642,548 9210
2655
21.9% -64.9% 282 -3.39 -953 0.99 2022 상반기 상장 반도체 장비 HBM(고대역폭메모리)
미래반도체
23상/ 시스템반도체
254490 코스닥 상승 18,490 750 4.23% 608,645 11,211,784,990 20000
9100
103.2% -7.5% 2,670 44.13 419 3.11 시스템반도체 2023 상반기 상장 HBM(고대역폭메모리)
오픈엣지테크놀로지
394280 코스닥 상승 13,220 280 2.16% 44,414 580,814,945 23200
9550
38.4% -43.0% 2,909 -11.17 -1,184 5.4 시스템반도체 ARM관련주 HBM(고대역폭메모리) 온디바이스 AI 반도체 CXL (컴퓨터익스프레스링크) 뉴로모픽 반도체
피에스케이홀딩스
피에스케이홀딩스 1820
피에스케이 5127
031980 코스닥 상승 35,650 700 2% 65,167 2,290,296,525 67700
27700
28.7% -47.3% 7,687 8.02 4,444 1.78 3D 낸드(NAND) 피에스케이홀딩스/피에스케이 시스템반도체 HBM(고대역폭메모리) 반도체 장비
디아이
003160 코스피 상승 14,830 230 1.58% 134,784 1,978,334,890 21000
9860
50.4% -29.4% 4,197 380.26 39 2.62 반도체 장비 시스템반도체 HBM(고대역폭메모리)
삼성전자
005930 코스피 상승 63,300 800 1.28% 11,921,003 750,862,299,450 88000
49900
26.9% -28.1% 3,747,131 12.79 4,950 1.09 5G 5세대 LED OLED/유기발광다이오드 마이크로 LED NFT RFID(NFC) 반도체 대표 시스템반도체 스마트폰 스마트홈(홈네트워크) 아이폰 자율주행차 폴더블폰 플렉서블 디스플레이 제습기 삼성페이 무선충전기술 갤럭시부품주 HBM(고대역폭메모리) 온디바이스 AI 반도체 CXL (컴퓨터익스프레스링크) 뉴로모픽 반도체 로보택시 4차산업 수혜주
이오테크닉스
윈텍 794
이오테크닉스 8796
039030 코스닥 상승 215,500 2500 1.17% 126,061 26,416,046,250 227500
111200
93.8% -5.3% 26,549 61.96 3,478 4.33 LED장비 윈텍/이오테크닉스 반도체 장비 HBM(고대역폭메모리) 유리기판
테크윙
089030 코스닥 상승 29,300 300 1.03% 325,157 9,366,785,200 66500
26400
11.0% -55.9% 10,945 -52.42 -559 5.34 3D 낸드(NAND) 반도체 재료 부품 반도체 장비 시스템반도체 HBM(고대역폭메모리)
한미반도체
042700 코스피 상승 90,100 500 0.56% 337,022 30,182,916,800 168300
58200
54.8% -46.5% 85,876 57.28 1,573 12.61 반도체 장비 LED장비 시스템반도체 전자파 HBM(고대역폭메모리)
아이엠티
2023.10.13 상한가/ 반도체 삼성전자와 EUV mask 장비 공동개발 사실 부각

신규상장 2023.10.10
451220 코스닥 상승 10,450 50 0.48% 28,370 295,018,210 19250
6110
71.0% -45.7% 823 -22.77 -459 2.86 반도체 장비 2023 하반기 상장 HBM(고대역폭메모리)
에스티아이
039440 코스닥 상승 18,390 70 0.38% 46,118 844,314,400 36150
13620
35.0% -49.1% 2,911 10.73 1,714 1.05 3D 프린터 반도체 장비 HBM(고대역폭메모리)
큐알티
405100 코스닥 상승 13,040 10 0.08% 17,860 231,539,510 18910
9880
32.0% -31.0% 1,603 55.97 233 1.6 2022 하반기 상장 시스템반도체 반도체 CXL (컴퓨터익스프레스링크) HBM(고대역폭메모리)
제너셈
217190 코스닥 하락 7,070 -10 -0.14% 24,912 174,896,345 12750
5930
19.2% -44.5% 620 10.19 694 1.24 반도체 장비 전자파 HBM(고대역폭메모리)
케이씨텍
281820 코스피 하락 27,350 -150 -0.55% 21,099 577,278,875 55800
22700
20.5% -51.0% 5,659 10.83 2,526 1.11 3D 낸드(NAND) 반도체 재료 부품 반도체 장비 HBM(고대역폭메모리)
워트
2023.11.1 / 상한가
2023.10.26 신규상장
396470 코스닥 하락 7,705 -45 -0.58% 20,284 156,080,825 16360
6310
22.1% -52.9% 1,242 36.69 210 1.96 반도체 장비 2023 하반기 상장 HBM(고대역폭메모리) 냉각시스템(액침냉각)
윈팩
윈팩 953
어보브반도체 1750
097800 코스닥 하락 492 -3 -0.61% 241,693 119,283,123 2195
439
12.1% -77.6% 573 -1.6 -308 0.87 윈팩/어보브반도체 시스템반도체 HBM(고대역폭메모리)
제우스
079370 코스닥 하락 12,510 -90 -0.71% 78,397 984,089,415 17070
10210
22.5% -26.7% 3,880 9.27 1,350 1.11 태양광에너지 3D 낸드(NAND) 반도체 장비 HBM(고대역폭메모리) 로봇-산업용 협동로봇
고영
098460 코스닥 하락 14,470 -130 -0.89% 608,435 8,774,025,900 22250
7610
90.1% -35.0% 9,934 47.29 306 2.77 지능형로봇-인공지능 AI 반도체 장비 시스템반도체 스마트팩토리/스마트공장 HBM(고대역폭메모리)
와이씨켐
25.6.6/ 유리기판/HBM/반도체재료
이성일 40.09/ 케이앤투자 7.06

구 영창케미칼
112290 코스닥 하락 21,650 -400 -1.81% 50,717 1,099,818,975 30700
11000
96.8% -29.5% 2,189 -13.69 -1,581 4.92 반도체 재료 부품 유리기판 HBM(고대역폭메모리)
디아이티
110990 코스닥 하락 11,790 -270 -2.24% 125,429 1,475,821,970 28400
9700
21.6% -58.5% 2,228 7.7 1,531 1.03 2차전지 2차전지(장비) OLED/유기발광다이오드 수소차(연료전지/부품/충전소) HBM(고대역폭메모리) 반도체 장비
엠케이전자
엠케이전자 2551
한국토지신탁 2545
033160 코스닥 하락 8,060 -190 -2.3% 40,331 324,472,950 11000
5340
50.9% -26.7% 1,779 -6.62 -1,218 0.5 반도체 재료 부품 2차전지(소재/부품) 2차전지 실리콘 음극재 HBM(고대역폭메모리)
SK하이닉스
000660 코스피 하락 292,750 -7250 -2.42% 2,740,632 800,871,921,500 306500
144700
102.3% -4.5% 2,131,227 10.77 27,182 2.8 반도체 대표 시스템반도체 아이폰 자율주행차 HBM(고대역폭메모리) 온디바이스 AI 반도체 CXL (컴퓨터익스프레스링크)
오로스테크놀로지
322310 코스닥 하락 20,700 -800 -3.72% 44,435 928,608,625 27500
13180
57.1% -24.7% 1,939 32.81 631 2.72 반도체 장비 HBM(고대역폭메모리)

* 테마 소개

HBM(고대역폭메모리) 25.7.10

 

SK하이닉스, 고영, 디아이, 디아이티, 레이저쎌, 마이크로투나노, 미래반도체, 삼성전자, 아이엠티, 에스티아이, 엠케이전자, 예스티, 오로스테크놀로지, 오픈엣지테크놀로지, 와이씨, 와이씨켐, 워트, 윈팩, 이오테크닉스, 제너셈, 제우스, 케이씨텍, 큐알티, 테크윙, 피에스케이홀딩스, 한미반도체, 한화비전,

 

초고속 메모리로 폭이 넓은 용량, 저전압과 고대역폭으로 고성능 컴퓨팅에 사용
데이터 전송 속도가 빨라 AI 기술 확대에 따른 수요 증가 기대
삼성전자 SK하이닉스가 생산량 확대 노력

 



HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 테마는 차세대 반도체 산업에서 가장 주목받는 기술 중 하나로, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 데이터센터, 그래픽처리장치(GPU) 등 연산 집약적인 분야에서 요구되는 빠른 데이터 처리 속도와 낮은 전력 소비를 동시에 충족하기 위한 메모리 솔루션입니다. HBM은 기존 DRAM 대비 수십 배 높은 대역폭을 제공하면서도 크기가 작고 전력 소모가 적어, 차세대 반도체 패키징 기술과 함께 각광받고 있습니다.

 

 HBM 테마의 핵심 개요

HBM은 기존 DRAM과 달리 메모리 다이를 수직으로 적층하고 실리콘 인터포저를 통해 고속으로 연결한 방식으로 구성됩니다. 이 구조는 TSV(Through-Silicon Via)와 같은 고난이도 미세공정 및 패키징 기술이 요구되며, 반도체 후공정 기술의 혁신도 함께 필요합니다.

2023년과 2024년부터는 NVIDIA의 AI GPU 수요 확대와 OpenAI, MS, Amazon 등 초대형 AI 기업들의 서버 확장이 가속화되면서, HBM 수요가 폭발적으로 증가하였고, 이와 함께 관련 부품, 장비, 소재, 패키징 업체들이 주목받기 시작했습니다.



 

SK하이닉스                  // 세계 HBM 시장 점유율 50% (1위) / 초고성능 AI용 메모리 HBM3E를 세계 최초로 양산

고영                          // HBM 공급 확대를 위한 어드밴스드 패키징 라인 신설 추진 중
디아이                       // 반도체 검사장비 초정밀 시험장비의 제조 수입/ HBM용 웨이퍼 변인 테스터 개발중

디아이티                 // 반도체 디스플레이 검사 장비 업체
 

레이저쎌                   // 면광원 에이리어 레이저 솔루션 전문업체 / HBM에 필요한 레이저 압착접합 장비 보유
미래반도체                // 삼성전자 메모리 비메모리 반도체 유통 전문업체

삼성전자                   // HBM 시장 점유율 40%

 

아이엠티                   // HBM용 Wafer CO2 Cleaning 장비 개발 공급
에스티아이                // 반도체 패키징 공정장비 무연납 진공 리플로우장비 개발/ HBM 공정에 사용 가능
엠케이전자                // 반도체 핵심부품 본딩와이어 생산업체

 

예스티                     // HBM 장비 칠러 가압큐어 제조 판매 중/ 삼성전자로 부터 수주
오로스테크놀로지           // 반도체 공정용 오버레이 계측장비 납품 / HBM 계측장비 수요 확대 기대
오픈엣지테크놀로지        // 시스템 반도체 설계 IP 기술 개발 업체 / HBM3 메모리 표준을 지원하는 PHY IP 테스트 칩 개발
 

와이씨엠                     // HBM 생산의 필수공정인 실리콘관통전극용 포토레지스트리 공정 국산화/ 차세대 스핀 코팅용 소재 개발 완료

워트                          // 반도체 디스플레이 공정의 핵심공정에 필요한 환경제어 시스템 제조업체 /삼서어자 SK하이닉스의 협력사
윈팩                          // 반도체 후공정 패키징과 테스트 / 반도체 메모리 후공정 전문
 

이오테크닉스               // DRAM 1zrm 이하 공정에서 사용하는 레이져 어닐링 장비 생산중

제너셈                       // 반도체 후공정 장비 제조업 / HBM 생산을 위한 TSY공정에 사용되는 Loader Unloader 장비 생산/ SK하이닉스에 공급
제우스                      // HBM 제조 과정에서 필요한 TSY 공정 분진세정 장비 생산

 

케이씨텍                     // HBM 수요확대 기대속 CMP 장비 및 소모품 생산능력
피에스케이홀딩스          // 반도체 후공정 장비 사업 / HBM 공정에 필요한 장비인 Descum, Ref low 장비 납품
큐알티                       // 반도체 신뢰성 평가 종합분석 전문기업

 

테크윙                      // HBM 2단계 웨이퍼 테스트에서 전수조사를 위한 장비 큐브 프로버를 판매중

한미반도체                 // HBM 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비 SK하이닉스와 공동 개발