HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 테마는 2023년 하반기부터 본격적인 상승기를 맞이하였으며, 특히 NVIDIA의 H100, H200 GPU와의 수급 관계가 주가를 결정짓는 주요 모멘텀이 되었습니다.
이 테마는 반도체 전체 중에서도 초격차 기술 경쟁력과 AI 수요 확대라는 명확한 트리거를 기반으로 했기에, 특정 기업들이 '대장주'로 시장을 주도하며 여러 종목들이 순환매를 거쳐 '주도주'로 등장하는 구조를 보였습니다.
HBM 테마의 상승기 시점과 배경
| 시기 | 주요 이벤트 | 영향 |
| 2023년 6월~7월 | NVIDIA H100 본격 공급 시작 + ChatGPT 열풍 | SK하이닉스 수혜 기대감 고조 |
| 2023년 10월 | 삼성전자 HBM3E 개발 공식화 | 후공정/소재 장비주로 확산 |
| 2024년 1~2월 | SK하이닉스, NVIDIA H200 전용 HBM3E 독점 납품 확인 | 관련 중소형 장비주 급등 |
| 2024년 4~5월 | HBM3E 대량양산 + OpenAI, MS 등 AI Data Center 투자 확대 | 소재/공정주로 순환매 발생 |
대장주의 흐름
| 시기 | 대장주 | 주가 흐름 및 특징 |
| 2023년 6월 ~ 2023년 말 | SK하이닉스 | HBM3 수요 폭발 → 시총 100조 원 회복. NVIDIA 공급 독점 부각 |
| 2024년 1~3월 | 한미반도체 | TSV 공정용 본딩 장비 매출 급증 전망. 중소형 대장주로 부상 |
| 2024년 4~6월 | 이오테크닉스 / 테크윙 / 제우스 | HBM 관련 장비 기업 급등. 후공정 장비주가 중심축 이동 |
| 2024년 하반기 예상 | 큐알티 / 오픈엣지테크놀로지 | HBM IP 및 검사장비 수요 증가에 따른 주도주 교체 예상 |
주도주의 순환 변화
| 단계 | 주도주 | 주도 이유 |
| 초기 (2023년 하반기) | SK하이닉스, 삼성전자 | HBM 생산 주체로 직접 수혜 |
| 확산기 (2024년 초) | 한미반도체, 테크윙, 엠케이전자 | HBM 패키징 및 테스트 장비 확대 |
| 중기 확장기 (2024년 2Q) | 고영, 제우스, 피에스케이홀딩스 | AOI 및 클리닝 장비 등 공정 장비 관련 종목 강세 |
| 세부 순환매기 (2024년 2Q~) | 큐알티, 이오테크닉스, 오픈엣지테크놀로지 | 신뢰성 시험 및 인터페이스 IP 등 세부 분야로 확산 |
| 소부장 확장기 (진행 중) | 와이씨켐, 에스티아이, 예스티 등 | 열처리·세정·정밀소재 등 후공정 소재로 관심 이동 |
상승기 패턴 요약
- 2023년 6~12월: 대형주 중심 (SK하이닉스 단독 질주)
- 2024년 1~3월: 중소형 장비주 주도 (한미반도체, 테크윙 등)
- 2024년 4~6월: 검사/패키징/신뢰성 시험 업체로 분산 확산
- 2024년 6월 이후: 세정, 레이저, 소재 등 초정밀 소부장으로 순환매 확장
결론
HBM 테마는 다른 반도체 테마와는 달리 기술 장벽이 높은 분야 중심으로 순환매가 이루어졌으며, AI 시장의 성장성이 테마의 지속성을 높이고 있습니다. 특히 SK하이닉스와 같은 대형주가 초반을 견인한 후, 후공정 장비 → 검사/패키징 → 소재/IP 순으로 확장되는 명확한 주도주 교체 흐름을 보이고 있어, 투자자 입장에서는 단계별 수급 변화와 실적/기술 기반 뉴스를 종합적으로 분석하는 접근이 매우 중요할 것입니다.
