반도체 산업은 오늘날 전 세계 산업 전반의 핵심 기반이 되고 있으며, 그 중에서도 반도체 재료 및 부품 산업은 반도체의 성능 향상과 생산 효율을 결정하는 매우 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

이 분야는 단순히 웨이퍼나 칩 생산만을 의미하는 것이 아니라, 반도체 제조 전 공정·후 공정에 필요한 다양한 화학재료, 소재, 가스, 부품, 소모품, 장비 등에 이르기까지 매우 넓은 영역으로 구성됩니다.

Ⅰ. 반도체 재료/부품 테마 개요

반도체 재료/부품 분야는 크게 다음과 같은 영역으로 구성됩니다.

소재(Materials) 부문

실리콘 웨이퍼, 화학재료(CMP 슬러리, 포토레지스트, 식각가스, 세정제 등), 특수가스, 금속박막재료 등

고순도 화학물질 및 첨단소재 개발이 핵심 경쟁력입니다.

부품(Components) 부문

테스트 소켓, 리드프레임, 패키징 기판, 쿨링 솔루션, 연결 인터페이스, 절연체 등

공정 장비의 정밀 부품(세라믹, 쿼츠 부품 등) 포함

공정장비 부품 및 유지보수(MRO)

장비 부품 소모품(쿼츠, 세라믹, 샤워헤드 등)

공정 유지보수를 위한 소모성 부품

후공정용 소재 및 부품

패키징 소재, 접착제, 언더필, 볼그리드 어레이 등

Ⅱ. 반도체 재료/부품 테마 관련 종목들의 연관성

이처럼 반도체 재료·부품 테마에 속하는 기업들은 대다수가 고순도 화학소재, 전구체, 특수가스, 세라믹·쿼츠 부품, 테스트 소켓, 리드프레임, 웨이퍼 처리 장비 부품, 공정용 소모품 등 매우 세분화된 영역에서 고부가가치 사업을 영위하고 있습니다. 반도체 제조 공정의 기술 진보와 미세화가 계속될수록 이들 소재와 부품의 중요성은 더욱 커질 것입니다.