하이딥, 코스닥, 365590/ 투자주의 (지속적 적자, 낮은 자본총계)/ 유상증자, 무상감자

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1) 테마 연관성(터치패널/스마트폰·태블릿)

• 하이딥은 모바일 기기용 HMI(Human–Machine Interface) 솔루션 팹리스로, 온셀(On-cell) 플렉서블 OLED용 터치 IC, 알고리즘, 센서, 스타일러스(펜)까지 통합 솔루션을 제공합니다. 스마트폰/폴더블·워치 등 모바일 디스플레이에서 터치·펜 기능을 구현하는 핵심 칩과 SW를 만든다는 점에서 ‘터치패널(스마트폰/태블릿PC)’ 테마에 직접 연관됩니다.
• 세부 테마 확장: 스타일러스 펜·폴더블 슬림화, OLED 온셀 터치, 전장(차량용 3D 포스 터치) R&D 등의 키워드가 공시/리포트에 반복됩니다.

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2) 회사 개요·사업

• 2010년 설립, 2022년 코스닥 상장. 주소: 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 644번길 49 DTC타워 10층. 업종: 코스닥 전기·전자(반도체 및 관련장비).
• Business Summary(최근): 특허 800여 건을 바탕으로 터치·스타일러스 통합 솔루션 양산 적용 및 고객사 협업 진행.

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3) 연결 기준 재무요약 (FNGuide, 최근 3년·단위: 백만원)

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매출 구조(비중)

• (가장 최근 공시 기반) 2025/06 주요제품 매출구성: 용역매출 65.1% / 제품매출 34.9%. (WiseReport ‘주요제품 매출구성’)

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4) 대주주 지분·유동비율·약력

• 최대주주 등(본인+특수관계자) 합계: 69,866,270주(지분율 45.14%) — 2025/09/01 기준. (세부: 고범규 31.08%, 최소연 5.00%, 고서영 2.44%, 고서진 2.44%, 고태훈 2.02% 등 표기)
• 자사주: 155,978주(0.10%).
• 유동주식비율: 51.38%

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대주주 약력(요지)

• 고범규 대표: KAIST 전자공학 석·박사, 삼성전자 시스템LSI(RF/Analog) 연구원, 팹리스 ‘인티그런트’ 창업 후 2006년 아나로그디바이스에 매각(국내 팹리스 M&A 사례), 이후 하이딥 설립. 온셀 OLED 터치·스타일러스 기술 상용화 인터뷰·리포트 다수.

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5) 지배·지분 관계 ‘상장사’ 현황

• 최근 사업·반기보고서의 계열/종속회사 현황 기준으로, 지배관계로 엮인 별도 ‘상장사’는 확인되지 않았습니다(스카이레이크 등 재무 투자자는 비상장/펀드).

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6) 상장 이력(특례·스팩)

• 2022년 5월 12일 NH스팩18호와 합병을 통한 ‘기술특례+스팩’ 방식 코스닥 상장. 기술평가 A/BBB(이크레더블, ETRI). 투자설명서/기사/리포트에 동일 기재.

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7) 상장 후 주요 이벤트(최근 5년, 연표)

• 2021.07: 기술특례 평가 A/BBB 취득(상장 준비).
• 2022.05.12: NH스팩18과 합병 상장(기술특례).
• 2023년: (사업보고·분기보고서에 상장 경위 재기재) 상호 ‘하이딥’ 변경 유지.
• 2024.02: 국내 디스플레이사와 약 50억원 규모 차세대 Touch IC 개발계약 체결.
• 2024.05: 총사업비 22억원 국책과제 선정(온셀 F-OLED Touch+Stylus 통합 SoC).
• 2025.02.26: 제3자배정 유상증자(추가상장 공시, 9,633,960주, 발행가 519원). 이후 정정 요구 안내.
• 2025.03.31~04.10: 제3회 사모 전환사채(CB) 발행결정 및 ‘증권 발행결과’ 공시.
• 2025.10.20 공시: 무상감자(5대1, 80% 감자) — 자본금 154.78억원 → 30.96억원, 신주상장 예정

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참고: 2025.04 더벨 기사에 최대주주(고범규) 22억원 참여 유증 및 삼성디스플레이 Touch IC 개발 용역 종료(프로모션 진행 언급) 보도.

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8) ‘지속적 적자’와 2024년 부채비율 급등(144.16%)의 원인 분석

• 매출 급감: 2022(18.1억) → 2023(10.5억) → 2024(5.9억)으로 연속 감소. 규모가 작은 상황에서 고정성 비용(R&D, 인건비, 감가상각)이 유지돼 영업적자 지속(’22 -2.3억, ’23 -8.6억, ’24 -9.1억, 모두 ‘억원→백만원 환산’ 전 기준).
• 판관비 구조: 2024년 연구개발비 43억원, 상각 포함 판관비 90억원으로, 2024년 매출(59억원)을 상회 → 손익압박.
• 조달구조 변화: 2024년 말 단기사채 81억원, 2025/06 사채 75억원(비유동) 등 사채성 부채 확대가 재무구조에 반영. (’24 부채총계 108억원 / 자본총계 75억원 → 부채비율 144.16%)
• 프로젝트 지연/종료 이슈: 2025.4 보도에서 대형 디스플레이사 개발 용역 종료 공시와 ‘프로모션 진행’ 언급 → 매출 본격화 지연 추정. (
• 요약: 매출 저점 + 고정성 R&D/상각비 + 사채성 조달 증가가 2024년 순손실·부채비율 악화를 동반.

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9) 최근 5년 ‘특이사항’ 정리

• 산업·R&D 측면: 온셀 OLED/스타일러스 통합 SoC 개발(국책과제 선정), 대형 고객사와 개발계약 체결·종료/프로모션 이행. 사업화 타이밍이 손익에 핵심.
• 재무·자본 측면: 스팩합병 상장(’22) → ’24~’25 유증+CB로 유동성 확보 → ’25 무상감자로 결손 보전·자본잠식 개선 시도.
• 지분 측면: 최대주주 및 특수관계인 지분 45.14%(’25.09.01), 유동 51.38%. ’25.09 임원 일부 증여 공시. 유동성·주가 변동성에 영향.

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10) 투자 시 유의 포인트(핵심 리스크 & 체크리스트)

1. 상장유지/관리종목 위험: 기술특례 상장 4년차, 실적 부진 시 관리종목 지정 가능성 기사화(법차손 요건 등 면제 항목 확인 필요).
2. 매출 가시성: 대형 고객사(디스플레이) 프로젝트의 상용화·양산 전환 속도 및 제품 믹스(용역→제품) 개선이 실적 레버리지의 관건.
3. 재무 안정성: 사채·CB 등 조달 증가, 2024년 높은 부채비율(144.16%) — 감자 이후 자본잠식 개선 효과와 함께 현금흐름(영업CF 음수 지속) 추적 필요.
4. 희석/변동성: 유증·CB 전환에 따른 잠재적 지분 희석 및 감자 전후 주가 변동성. (추가상장·CB 공시 참조)
5. 기술·IP 경쟁: 온셀 OLED·스타일러스 기술 경쟁 심화, 고객 다변화·특허 방어력이 장기 밸류 좌우.

기타) 상장·자본 변동 요약

• 스팩 합병 상장(기술특례): NH스팩18 ↔ 하이딥, 합병가액·비율 공시/보도.
• 유상증자(제3자배정): 2025.03.20 추가상장 공시(발행가 519원, 9,633,960주).
• 전환사채(CB): 2025.04.08 발행결정, 04.10 발행결과 공시(제3회).
• 무상감자(5:1): 2025.10.20 공시 — 자본금 154.78억 → 30.96억, 신주상장 예정 2026.01.15.

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요약

• 하이딥은 온셀 OLED 터치·스타일러스 통합 솔루션을 만드는 팹리스로, 매출 저점과 높은 고정성 R&D·상각비, 그리고 사채성 조달 증가가 겹치며 2024년 적자 지속·부채비율 144%로 악화. ’25 유증·CB·무상감자로 재무 정상화 시도 중이며, 대형 고객사 양산 전환이 턴어라운드의 관건입니다.