기가레인, 코스닥, 049080/ 투자주의 (적자지속)

1) 테마 연관성 (통신장비·반도체장비·LED장비·스마트폰·IoT)

• RF 통신장비/부품: 이동통신 기지국(대·소형)·오픈랜(O-RAN) 장비, RF 안테나 모듈, 케이블/커넥터를 개발·제조. 방산/항공·모바일(스마트폰)·네트워크 인프라까지 적용 영역이 넓어 ‘통신장비·스마트폰·IoT’ 테마와 직접 연결됩니다.
• 반도체 공정장비/나노패턴 솔루션: ICP/DRIE 식각장비(웨이퍼 식각), Micro/Nano-LED용 나노임프린터·레진을 개발·공급 → ‘반도체장비·LED장비’ 테마와 직결.
• R&D·적용 사례: 5G 기지국용 신규 필터(국내·해외 통신사 검토), 방산 규격 저손실 동축케이블, 나노LED 제작 장비 등 다수의 상용·공급 실적/검토가 명시.
• 기타 확장: 2024년 중국 우시 법인 설립(반도체 장비 제조/판매·R&D 대응) → 중국 Micro/Mini-LED·화합물반도체 식각장비 시장 진출 가속.

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정치·특이 테마 연결성(과거 이슈)

지배구조 측면에서 최대주주 측 특수목적회사(록팰·케플러밸류파트너스)와의 거래구조가 여러 매체에 보도되었습니다(아래 7) 대주주/특수관계 및 9) 연혁·특이사항 참조).

2) 회사 일반 사항·사업개요

• 설립/상장: 2000-01-31 설립(반도체 장비), 2012-08 구(舊) 기가레인 흡수합병 후 사명 변경, 2013-12-19 코스닥 상장.
• 사업부문: ① RF통신사업 ② 반도체 공정장비 & 나노패턴 솔루션. 국내 1·해외 3개 법인(중국·베트남 등).

3) 연결 기준 재무요약(최근 3년, 단위: 백만원)

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4) 매출 구조(연결, 2024년)

사업부별(금액·비중)

반도체 공정/장비: 13,136 (30.0%)

RF 통신부품: 30,621 (70.0%)

합계: 43,757

(영업손익: 반도체 −2,936 / RF −815)

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품목/설명(요약)

DRIE/LED Etcher, 나노임프린터/레진, RF 케이블 어셈블리·커넥터·안테나 등.

5) 5% 이상 주주·유동주식(에프앤가이드 기준 교차)

사업보고서(2024-12-31 기준)

케플러밸류파트너스 13.3%, 네오플럭스 제3호 사모투자합자회사 10.4%, 에스지에이스유한회사 5.6%. 소액주주 63.60%. 발행주식 84,883,347주.

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업데이트 반영

2025-02-24 기준 최대주주등(본인+특관) 27.52%, 케플러밸류파트너스 12.31%(장외 일부 매도 반영), 네오플럭스 제3호 PEF 10.43% 등.

6) 대주주 약력/구조

• (주)케플러밸류파트너스: 최대출자자(=최대주주)는 (주)록팰(지분 100%). 케플러 자체 재무상태는 ’24말 자본총계 –15,122백만원으로 결손.
• (주)록팰: 대표/최대출자자 김현제. ’24말 자본총계 –40,344백만원, 당기순손실 –10,460백만원.
• 지배구조 기사: “김현제 → 록팰 → 케플러밸류 → 기가레인” 간접지배 구조로 분석된 보도 다수.

7) 상장 이력·지분/지배 관련 상장사

• 상장 이력: 2013-12-19 코스닥 상장(기술특례 표기는 아님). 2012-08 흡수합병으로 사명 변경.
• 관계 상장사(지배·지분 연계 보도): 과거 상지카일룸(현 르네코)·관련 특수관계인·SPC를 통한 구조 개편 정황이 탐사기사에 다수 정리됨(직접 종속회사는 비상장).

8) 상장 후 주요 이벤트(자금조달/지배구조·시간순)

• 2017년: 제3자배정 유증·무상증자·전환권 행사(여러 차수)로 주식수 변동, 2017-10-08 무상증자 등.
• 2017-05-31: 케플러밸류파트너스가 27.96% 양수(최대주주 변동 이력).
• 2020년: 최대주주 측 210억원 증자 기사(삼성 기지국 부품 수주 기대).
• 2021~2023년: 네오플럭스 제3호 PEF 관련 지분 보유·CB/유증 연계 보도.
• 2024년 7월: 중국 우시 법인 신설(반도체 장비 제조/판매·R&D 대응).

9) 영업이익 ‘지속 적자’의 배경

• 수요 사이클 둔화: 2024년 글로벌 경기 둔화·환율 변동성·원자재 이슈로 반도체·5G 투자 회복 지연 → 연결 매출 417억, 영업손실 74억.
• 사업 믹스와 고정비: RF부문이 매출 비중 70% 수준이나(24년), 저마진/가격경쟁 심화 + 반도체장비는 수주 변동성이 커 고정비(인건비·R&D·상각비) 부담이 나타남(24년 상각비 32억원).
• 전년 대규모 손실의 기저: 2023년 연결 영업손실 130억원 → 구조효율화·오픈랜 양산 전개에도 아직 BEP 전환 미달.

10) 케플러밸류파트너스 & 네오플럭스 제3호 사모투자합자회사

(a) 케플러밸류파트너스

• 운영/지배: 최대출자자 (주)록팰(100%), 록팰 대표 김현제. 기사·공시에 따르면 “김현제 → 록팰 → 케플러 → 기가레인” 간접 지배 구조.
• 재무상태(요지): ’24말 자본총계 –15,122백만원(결손), 영업손실 소액.
• 투자이유/방식(추정): 2017년 대주주 지분 양수로 경영권 확보, 이후 유증·CB 등 자본정비 + 지배구조 안정화. 관련 배경/연계 거래는 탐사보도로 다수 소개.

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(b) 네오플럭스 제3호 사모투자합자회사(PEF)

• 운용주체/배경: 네오플럭스는 2000년 두산그룹 설립 VC에서 출발, 이후 PEF도 운용. 최근 보도에 따르면 네오플럭스 3호 PEF는 신한벤처투자가 운용, 최대 출자자는 KDB산업은행(40%)로 공시 확인.
• 기가레인 투자 히스토리: 2017~2021년경 유상신주/CB 연계 투자 보도. 일부 구조에서는 록팰 CB 동시 인수 등 지배구조·자금조달 연동형 딜 정황.
• 투자 목적(추정): 통신장비(5G/O-RAN)·반도체장비 턴어라운드/밸류업 및 구조개편 지원형 PEF 투자 성격.

11) 최근 5년(’20~’24) 특이사항

12) 투자 시 고려 사항

1. 수주 가시성/믹스: RF가 매출 70% 내외, 반도체장비는 변동성 큼. 오픈랜·대형 기지국 채택 속도, 중국 LED/화합물반도체 장비 수주가 턴어라운드의 열쇠.
2. 현금·부채 관리: 보고서 본문(부채비율 85%) vs 재무상태표 계산(67%) 불일치 → 공시 보정·추가주석 확인 요망. 별도/연결 지표 혼용 가능성.
3. 대주주/SPC 재무건전성: 케플러·록팰 자본잠식(’24말) → 지배주체의 자금여력·지분 변동 리스크 모니터링 필요.
4. 희석 이벤트: 과거 CB/유증 다수. 향후 자본조달/리픽싱/신규 CB 여부 주시. (증자·전환권 행사 이력 참조)
5. 환율/원가: 대외 매출·다국적 공급망 → 환율 변동·원재료 가격이 손익에 영향.

한줄 정리

• 본업의 키(단기): 국내외 O-RAN 대형 기지국 채택과 중국 LED/화합물반도체 식각장비 수주.
• 리스크: 적자 지속, 대주주 SPC 자본잠식, 과거 희석성 조달 이력.