코리아써키트, 코스피, 007810

1972년 설립된 영풍그룹 계열 PCB(인쇄회로기판) 전문 업체로, 본사는 경기도 안산시 단원구(성곡동)에 있습니다. 통신기기용 HDI(고밀도 PCB)와 반도체 패키지 기판(FC-BGA 등)이 주력이며, 국내에서는 안산 1·2·3공장, 해외는 베트남 VINA 법인을 운영합니다. 주요 종속·관계회사로 인터플렉스(코스닥 FPCB), 테라닉스(특수 PCB), 시그네틱스(반도체 패키징) 등이 있습니다.

1. 테마 연관성

1) CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), AI/HBM 서버 테마

• 코리아써키트는 서버·메모리 모듈용 고다층 PCB와 FC-BGA 패키지 기판을 생산하며, DDR5·HBM·AI 서버용 신규 모듈 PCB와 SoC/AI 가속기용 패키지 기판을 개발 중입니다.
• CXL 메모리·AI 서버 모듈에는 고층, 고신뢰성 PCB가 필수라서, 삼성전자/글로벌 메모리 고객의 CXL·HBM 투자 확대 시 수혜 기대 종목으로 여러 리포트와 테마 기사에서 언급됩니다.

→ 그래서 “CXL, HBM, AI 서버, DDR5 메모리 모듈” 묶음 테마에서 수혜주로 자주 언급됩니다.

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2) PCB(FPCB) 테마

• 본업 자체가 PCB/패키지 기판이며, 종속사 인터플렉스가 스마트폰용 FPCB를 생산하는 대표 업체입니다.
• 매출 비중 기준으로도 PCB 제조+FPCB+반도체 패키지 부문이 전체 매출 대부분을 차지해, “PCB(FPCB)” 대표주 테마에 속합니다.

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3) 기타 특이 테마·이슈 / 그룹 경영권 분쟁/승계, 지배구조 이슈

• 고려아연 지분(약 0.5%대)을 보유하고 있고, 영풍·MBK와 함께 고려아연 경영권 분쟁 과정에서 계열사 자금을 동원한 핵심 회사 중 하나로 언급되면서 “고려아연/영풍 경영권 분쟁 관련주” 성격을 띱니다.
• 이 과정에서 “영풍 장형진 장남 회사”, “영풍 3세 경영·승계 관련주” 같은 오너일가/지배구조 이슈 테마로도 뉴스에 자주 등장합니다.

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2. 회사 일반 사항·사업 개요

1) 기본 정보

설립일: 1972년 4월 11일

상장일: 1985년 9월 9일 (코스피 전기·전자 업종, ticker 007810)

본사: 경기도 안산시 단원구 강촌로 139번길 9 (성곡동)

대표이사: 장세준

자본금: 13,685백만원 (보통주·우선주 합산)

임직원 수: 약 1,200명 수준(2025년 상반기 기준)

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2) 사업 구조

사업부

HDI(통신/IT기기 PCB): 스마트폰, 태블릿, 노트북 등용 고밀도 PCB

패키지 기판: FC-CSP, FC-BGA, PoP, SSD·서버용 패키지 기판 등 반도체 패키지용 substrate

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생산 거점

국내: 안산 1공장(HDI), 2·3공장(패키지 기판, 특히 3공장은 FC-BGA 전용)

해외: 베트남 KOREA CIRCUIT VINA(PCB), INTERFLEX VINA(FPCB)

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주요 종속·관계회사

인터플렉스(코스닥 상장, FPCB, 지분 30.56% 보유)

테라닉스(특수 PCB, 메탈 PCB 전문, 비상장)

시그네틱스(반도체 패키징, 영풍 계열)

해외법인: INTERFLEX VINA, KOREA CIRCUIT VINA 등

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3) 매출 구조 (제품별 비중, 연결 기준, 2024년) / 매출비중(연결) 기준(단위: %)

→ 실질적으로 PCB/패키지 기판이 매출의 거의 전부이고, 그 안에서 스마트폰·IT용 HDI, 반도체 패키지용 substrate, FPCB가 핵심입니다.

3. 최근 3년 재무 요약 (연결, 단위: 백만원)

(사업보고서 2025.03.20 기준 요약 연결재무정보 )

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→ 2022년에는 고마진 구간으로 매출 1.6조, 영업이익 991억, 순이익 857억 수준이었으나, 2023년부터 업황 악화와 투자자산 손실·손상 반영으로 적자로 전환, 2024년에는 순손실이 크게 확대된 상태입니다.

4. 대주주 지분 구조

1) 5% 이상 주주 + 특수관계인

(보통주 기준, 2025년 초 기준, 단위: %)

• “영풍 외 6인” 최대주주 등(본인+특수관계인) 합산 지분: 53.33%
• 유동주식수/비율: 11,004,452주, 46.59%

→ 즉, 영풍 및 장씨 일가가 절대적 지배력을 유지하고 있고, 최근에는 에이치씨(유한회사)가 장내 매수로 지분을 빠르게 늘리며 오너일가 지배력 보강 역할을 하고 있습니다.

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2) 대주주·특수관계인 약력 요약

(1) (주)영풍

1949년 설립, 1976년 유가증권시장 상장된 비철금속 제련·전자부품·지주회사 성격의 지주격 회사.

아연·납 등 제련 사업이 모태이며, 계열사로 고려아연, 코리아써키트, 인터플렉스, 시그네틱스 등 다수 전자·소재 회사를 보유.

코리아써키트는 영풍 전자부품·PCB 포트폴리오의 핵심 자회사 중 하나입니다.

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(2) 장세준

1974년생, 장형진 영풍그룹 고문의 장남(오너 3세). 고려대·미국 서던캘리포니아대(USC) 생화학 석사.

경력: 시그네틱스 전무 → 영풍전자 대표이사 → 2016년 코리아써키트 공동대표, 2020년부터 코리아써키트 대표이사(현재 부회장급).

특징: 그룹 내 전자·PCB 계열에서만 경영 수업을 받아, 전자부품/PCB가 장세준 개인의 ‘승계 사업’ 축으로 자리잡은 상태.

최근 5년간 실적 부진과 고려아연 경영권 분쟁에 앞장선 이슈로 언론에서 집중 조명되고 있습니다.

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(3) 에이치씨(유한회사) –

공시상 명칭: 에이치씨 유한회사(HC LLC). 국내 비상장 법인, 영풍 계열사로 분류.

최대주주와의 관계: 영풍 계열 SPC(특수목적회사)에 가까운 역할. 코리아써키트 지분과 고려아연·영풍 계열 지분을 보유하고, 2024년 말~2025년 초에는 코리아써키트 주식을 연속 장내 매수하며 지분율을 0.8%대 → 2.8%까지 끌어올렸습니다.

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운영 주체·사업 방식: 별도 영업 실체보다는 오너일가·영풍 측 지분 관리 및 M&A용 투자 vehicle로 활용된다는 해석이 지배적입니다. 실제로 언론 보도에서는 영풍·최씨/장씨 가문이 고려아연 경영권 확보를 위해 코리아써키트·테라닉스·씨케이·에이치씨 등 계열사·개인회사를 동원했다고 지적합니다.

5. 상장 이력·자본 변동·특이 이벤트

1) 상장 및 사명 변경

설립: 1972년 4월 11일

상장: 1985년 9월 9일, 유가증권시장(코스피)

구기업명: 공식 공시 별도 사명 변경 이력 없음(초기부터 “코리아써키트”).

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2) 주요 자본 변동

자본금 변동내역 요약

1999년: 국내 BW(신주인수권부사채) 행사를 통해 여러 차례 보통주를 발행(7~11월 사이 243,902주 단위로 반복 행사). 당시 설비 투자·증설 자금 조달 성격.

2013년: 주주배정 유상증자(보통주)로 약 500만주 발행, 이후 자본금이 현재 수준(13,685백만원)으로 정착.

2013년 이후: 감자·액면분할·대규모 추가 유증 등은 없고, 자본금은 13,685백만원으로 유지.

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최근 공시와 사업보고서 기준, 전환사채(CB), 신주인수권부사채(BW), 교환사채(EB) 등 주식전환 가능 채권은 현재 발행·상환 잔액이 없는 상태입니다.

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3) 최근 5년 주요 이벤트 (2019~2024 중심, 재무와 연계 분석)

2019–2020

• 2020년: 베트남 KOREA CIRCUIT VINA 설립, 생산기지 다변화.
• 영풍전자·코리아써키트 등 전자 계열 중심으로 장세준 3세 경영 본격화.

→ 글로벌 IT 사이클 호조로 2020~2022년까지는 성장 구간.

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2021–2022

• 2021년: 삼성전자 혁신제안상, AMKOR 우수공급업체 등 수상 – 패키지 기판 경쟁력 강화.
• 2022년: FC-BGA 전용 P3 공장 준공, PKG 사업 매출 3,602억으로 역대 최대 기록.

→ 2022년 연결 기준 매출 1.6조, 영업이익 991억, 순이익 857억으로 피크 수준 실적.

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2023년

• 글로벌 스마트폰·PC 수요 급감, 메모리·서버 투자 둔화로 HDI·패키지 가동률 하락.
• 신규 P3 공장 감가상각·고정비 부담이 증가했지만, 수요 회복이 지연되며 영업이익 -321억 수준 적자(연결)로 급락.
• 이 시기부터 고려아연 지분 추가 매입을 가속화, 장기 투자자산 비중 확대.

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2024년

• 매출은 2023년보다 소폭 회복(1.33조→1.41조)이지만,
• P3 공장 및 일부 설비에 대한 대규모 손상차손(약 1,100억원 수준)과 고려아연 지분 관련 평가손실 등으로 순손실이 1,200억원대까지 확대, 역대 최악 실적 기록.
• 배당은 5년간 지속적으로 미실시하면서도, 고려아연 지분 매입에는 1,000억 이상을 투입했다는 비판이 제기됨.

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2025년 상반기

• 5G·AI 서버 수요 회복, DDR5·AI 모듈 매출 증가로 상반기 기준 매출은 전년 대비 -6.1% 감소지만, 영업이익과 순이익은 흑자전환.
• 그러나 고려아연 경영권 분쟁이 격화되면서, 코리아써키트·테라닉스·씨케이·에이치씨 등 계열사 자금 활용에 대한 비판이 지속되고 있습니다.

6. 2023년 이후 지속 적자의 주요 원인

요약하면 업황 악화 + 대규모 설비/투자자산 손상 + 지분 투자 손실이 동시에 겹친 결과입니다.

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업황(기본 영업) 측면

2023년: 스마트폰·PC·메모리 투자 둔화 → HDI·패키지 기판 수요 감소

P3(FC-BGA) 공장은 2021~2022년 집중 투자로 감가상각·고정비가 커졌는데, 물량이 따라오지 못해 레버리지 효과가 역전됨(고정비 부담으로 영업적자).

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P3 공장 및 설비에 대한 손상차손

2024년에는 P3 공장 관련 손상차손만 약 1,100억원 수준으로 추정되며, 다른 자산 손상까지 합쳐 대규모 영업외 비용이 발생.

FC-BGA 수요 전망을 보수적으로 재조정하면서, 미래 현금흐름 재추정에 따라 회수가능가액이 낮게 잡힌 영향.

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고려아연 등 지분증권 투자 손실

코리아써키트는 고려아연 지분(2024년 약 0.5%대, 취득원가 1,100억 이상)을 매입해왔는데,

고려아연 주가 변동과 유상증자 등으로 평가손·손상(공정가치 하락)이 반영되어 금융손실이 확대.

영업부문이 조금씩 회복되는 와중에도, 이 투자손실이 순손실 확대의 핵심 요인이 되었습니다.

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금융비용·레버리지

P3 공장 투자와 지분투자(고려아연 등)는 상당 부분 차입에 의존했기 때문에, 금리 상승기와 맞물려 이자비용 부담도 커졌습니다.

부채비율 자체는 80%대 수준으로 “위험한 단계”까지는 아니지만, 수익성이 깨진 상태에서 레버리지+투자자산 손실이 겹치며 실적이 크게 흔들린 구조입니다.

7. 지배·지분 관계가 있는 상장사

직접·간접 지분 관계가 있는 주요 상장사들 (대표적인 것만 정리):

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(주)영풍 (000670, 코스피) – 지배주주

코리아써키트 지분 39.75% 보유.

영풍의 사업구조(비철·전자부품·지주사업) 안에서 코리아써키트는 전자부품·PCB 축의 핵심 자회사.

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인터플렉스 (051370, 코스닥) – 종속/관계사

코리아써키트가 30.56% 지분 보유(최대주주).

스마트폰용 FPCB, RF PCB 제조. 패키지·HDI와 함께 그룹 PCB 포트폴리오를 구성.

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고려아연 (010130, 코스피) – 투자지분

코리아써키트는 2024년 기준 약 0.5%대 지분 보유(10만 9,373주, 취득원가 1,100억+).

영풍·MBK의 고려아연 경영권 분쟁과 직결되는 지분으로, 코리아써키트·에이치씨 등 계열사 자금이 동원된 점이 쟁점.

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기타 영풍 계열 상장사와의 그룹 내 관계

시그네틱스(반도체 패키징), 영풍정밀, 영풍문고 등은 영풍 지배 하에 있으며,

코리아써키트는 PCB·패키지 축, 고려아연은 제련 축, 영풍정밀은 산업장비 축으로 서로 다른 밸류체인을 구성합니다.

8. 전환사채·기타 부채 관련 자금 흐름

1) 과거 BW(신주인수권부사채)

• 1999년: 국내 BW가 여러 차례 행사되며 보통주가 발행(243,902주 단위 행사가 반복). 이는 당시 설비 투자·시설 확장 자금 조달 수단으로 활용된 것으로 보입니다.

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2) 최근 10여년간 CB/BW/EB

• 최근 사업보고서·FnGuide·공시 기준으로, 전환사채(CB), 신주인수권부사채(BW), 교환사채(EB) 등 주식전환 가능 채권은 현재 발행 잔액이 없는 상태입니다.
• 2013년 이후의 설비 투자(P3 등)와 고려아연 지분 매입은,

유상증자(2013년 주주배정 유증)로 한 번 자본을 보강한 후,

주로 은행 차입·회사채 + 내부현금 흐름으로 충당된 것으로 보이며, CB/BW 남발 형태는 아닙니다.

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3) 고려아연 지분 매입과 계열사 자금 동원

• 언론 보도에 따르면, 영풍·최씨/장씨 가문은 고려아연 경영권 분쟁 과정에서 코리아써키트·영풍정밀·테라닉스·씨케이·에이치씨 등 계열사와 개인회사의 자금을 동원해 고려아연 지분을 매입했습니다.
• 코리아써키트 입장에서는

(1) 고려아연 주식 취득(장기 금융자산 증가)

(2) 이를 위한 차입 확대 및 금융비용 증가

(3) 주가 하락 시 평가손·손상 인식 → 순손실 확대

라는 3단계 자금 흐름을 거치고 있습니다.

→ 즉, CB/BW보다 지분 투자와 그를 위한 차입이 최근 재무변동의 핵심입니다.

9. 투자 시 추가로 고려해야 할 핵심 포인트

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사이클·고정비 레버리지 리스크

HDI·패키지 기판은 스마트폰·서버·메모리 사이클에 민감합니다.

P3(FC-BGA) 같은 고정비 비중이 큰 설비는, 가동률이 떨어지면 영업이익이 급격히 악화되는 구조(2023년~2024년 사례)입니다.

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대규모 투자자산(고려아연 지분) 리스크

취득원가 1,100억+ 수준의 고려아연 지분(0.5%대)은, 주가 변동에 따라 매년 큰 평가손/이익을 가져올 수 있습니다.

경영권 분쟁이 장기화되면 추가 매입·손실 가능성, 감독당국·주주들의 견제 등 불확실성이 지속될 수 있습니다.

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오너일가·SPC(에이치씨) 중심 지배 구조

최대주주 그룹이 53% 이상을 보유하고, 에이치씨 유한회사 등의 SPC를 통해 지분을 계속 늘리는 구조는 경영 안정성 측면에선 긍정이지만,

소수주주 입장에선 그룹 전체 이익(고려아연 경영권 확보, 승계)과 개별 회사(코리아써키트) 이익이 꼭 일치하지 않을 수 있다는 지배구조 리스크가 있습니다.

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배당·주주환원 정책

최근 몇 년간 배당이 거의 없고, 현금이 고려아연 지분 매입 등 그룹 차원의 전략에 먼저 쓰인다는 지적이 있습니다.

향후 실적 회복 구간에서 배당 재개 여부·규모가 중요한 체크 포인트가 될 것입니다.

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AI/CXL·패키지 기판 성장 모멘텀

반대로 긍정적인 면으로, 5G·AI 서버·HBM·CXL 메모리 확산은 고다층 패키지 기판 수요를 크게 키울 수 있습니다.

P3 공장의 감가상각이 진행된 이후, 가동률이 높아지는 구간에서는 **실적 레버리지(영업이익 급증)**도 기대할 수 있는 구조입니다.

10. 정리

• 테마 연관성: PCB/FPCB 본업 + FC-BGA·AI 서버·CXL 모듈용 기판 생산으로 반도체·CXL·HBM·AI 서버 테마주, 동시에 영풍–고려아연 경영권 분쟁 관련주.
• 3년 재무: 2022년 고성장·고이익 → 2023년 업황 악화로 영업적자 전환 → 2024년 P3 손상·고려아연 평가손으로 순손실 1,290억 수준.
• 대주주 구조: 영풍(39.75%) + 장세준 6.78% + 에이치씨 2.81% 등 특수관계인 합산 53.33%, 유동주식비율 46.59%.
• 23년 이후 적자 사유: 수요 부진에 따른 가동률 하락, FC-BGA 설비 손상차손, 고려아연 지분 평가손·이자비용 등 복합 요인.
• 장세준·에이치씨(유): 영풍 3세(장형진 장남)로 전자·PCB 계열 승계 축, 에이치씨는 오너·그룹 지분관리 및 고려아연 M&A 전선에 활용되는 SPC 성격.
• CB·부채 자금 흐름: 과거 BW는 1999년 행사 완료, 최근에는 CB/BW 미발행 상태. 대신 설비·지분 투자를 은행 차입과 내부현금으로 진행하면서 재무 레버리지와 투자자산 리스크가 커진 구조.