반도체 장비 테마는 국내외 반도체 산업의 설비투자 사이클과 기술 변화, 그리고 정부 정책 등에 따라 반복적인 상승기를 겪어 왔습니다. 이 과정에서 대장주와 주도주는 시장 환경에 따라 변화해왔으며, 그 변화에는 수출 성장, 국산화 수혜, 신공정 도입, 글로벌 공급망 재편 등의 요인이 작용해왔습니다.

반도체 장비 테마의 주요 상승기별 대장주·주도주 변화

1차 상승기 (2016~2017년)

삼성전자, SK하이닉스의 대규모 CAPEX 확대

• 배경: 3D NAND 초기 상업화, DRAM 고사양화에 따른 신규 장비 수요 증가
• 대장주: 원익IPS, 주성엔지니어링
• 주도주: 한미반도체, 테스, 에프에스티
• 특징: 장비 국산화 초기 기대감. 기존 외산 중심 장비 시장에서 국내 기업의 시장 점유율 상승 기대가 부각됨

2차 상승기 (2020년 하반기~2021년 상반기)

코로나 이후 반도체 수요 폭증 + 공급 부족 → 대규모 투자 집행

• 배경: 언택트·AI·5G 등으로 인한 반도체 대호황, 전 세계 반도체 공급 부족
• 대장주: 고영, 유진테크, 넥스틴
• 주도주: 에프에스티, 티에스이, 인텍플러스, 케이씨텍
• 특징: 고성능 공정 수율 확보 위한 계측·검사 장비주 급등, 소재/부품 관련주 동반 상승

3차 상승기 (2022년 하반기 ~ 2023년 초)

미국의 반도체법(CHIPS Act) 시행 및 장비 국산화 수요 부각

• 배경: 미중 기술 패권 경쟁 심화 → 반도체 장비 수출 제한 → 국산 장비 대체 기대
• 대장주: 한미반도체, 넥스틴
• 주도주: 파크시스템스, 티씨케이, 유니테스트, 엑시콘
• 특징: 국산화 기술력 입증 기업들이 대장 역할. 특히 미세공정 대응 장비에 대한 관심이 집중됨

4차 상승기 (2024년 말 ~ 2025년 상반기)

AI반도체·HBM·첨단 패키징 시장 확대 → 신공정 장비 수요 폭발

• 배경: 엔비디아, TSMC 등 AI용 반도체 수요 확대 → HBM 생산 확대, 고사양 후공정 장비 수요 증가
• 대장주: 한미반도체, 파크시스템스
• 주도주: 테크윙, 티에스이, 에프에스티, 아이엠티, 엑시콘
• 특징: 후공정 및 테스트 장비 전문 업체들 급부상. 특히 HBM용 본딩·검사장비 기술 보유 기업이 시장 주도

대장주·주도주 변화 요약표

요약

한미반도체는 본딩, 패키징 장비 부문에서 AI/전기차 등 미래형 반도체 수요 확대에 따라 여러 상승기에서 꾸준히 대장 역할을 수행하였습니다.

넥스틴, 고영, 파크시스템스 등은 미세공정에 필수적인 검사·계측 기술을 바탕으로 상승기를 주도하였습니다.

상승기마다 장비 수요의 방향(전공정 vs 후공정, 증착 vs 검사 등)이 변화하며 주도 종목도 함께 달라졌다는 점이 특징입니다.

결론적으로, 반도체 장비 테마의 주도주는 시장의 기술 트렌드(예: EUV, HBM, 고성능 패키징 등)와 국가 간 산업 전략(미중 패권, 반도체 자립 등)에 따라 민감하게 변화해왔으며, 향후에도 이러한 요인에 주목하여 투자 타이밍을 판단해야 할 것입니다.