엠케이전자(코스닥/ 033160) 분석입니다.
1) 테마 연관성 (HBM/반도체 소부장/2차전지)
- HBM(고대역폭메모리): 엠케이전자는 패키징 핵심소재인 본딩와이어·솔더볼을 공급합니다. HBM·AI 서버향 고사양 패키지 확대로 고신뢰성 솔더 및 합금 와이어 수요가 늘며 직접 수혜 권역입니다.
- 반도체 재료·부품(소부장): 본업 자체가 후공정 소재 기업(본딩와이어, 솔더볼, 솔더페이스트 등). 2024년 IR에 HBM용 저온 솔더볼/신규 합금와이어 등 고부가 제품 확대가 소개되어 있습니다.
- 2차전지(소재/부품): 실리콘계 음극재(애노드)를 신사업으로 추진(라인/파일럿 기반 R&D→양산 전 단계). 복수 인터뷰·기사에서 음극재 투자 및 국산화 아이템(포고핀 소재 등) 확장 기조가 확인됩니다.
- 그 밖의 특이 테마: 금(金)·은(Ag) 귀금속 테마와도 자주 묶입니다(본딩와이어 주원재료에 금·은·구리 사용). 실제로 금·은 테마 강세 시 엠케이전자 동반 부각 보도가 반복적으로 나옵니다. 정치 테마로 직접적으로 엮인 명시적 사례는 확인 못 했고, 최근에는 AI/중국 밸류체인 수혜주 맥락에서 거론된 사례가 있습니다.
2) 회사 일반 정보 & 사업개요
- 설립/상장: 1982년 설립, 1997.11.10 코스닥 상장(일반 상장, 특례상장 아님). 본사는 경기 용인. 대표 현기진.
- 주요 사업: 반도체 패키징 소재(본딩와이어, 솔더볼, 솔더페이스트 등) + 친환경/2차전지 소재(실리콘 음극재 등). 생산 거점은 용인·중국 쿤산 등.
- 연결 범위 특징: 한국토지신탁(034830, 코스피)을 종속회사로 편입(2015년부터)하며 연결 외형이 커졌고, 부동산신탁 경기 및 금리의 영향을 연결 실적과 재무(부채·금융비용)가 함께 받습니다.
3) 연결 재무 요약(에프앤가이드 기준, 단위: 백만원)
(에프앤가이드 Snapshot 2022~2024, 억원→백만원 환산)
| 구분 | 2022 | 2023 | 2024 |
| 매출액 | 1,023,200 | 1,117,000 | 1,170,600 |
| 영업이익 | 80,300 | 46,500 | 56,100 |
| 당기순이익 | 3,100 | -39,100 | -37,700 |
| 부채총계 | 1,152,600 | 1,330,800 | 1,400,100 |
| 자본총계 | 1,017,500 | 977,100 | 914,100 |
| 부채비율(%) | 113.3 | 136.2 | 153.2 |
| 자본금 | 10,900 | 11,000 | 11,000 |
4) 주주 구성 & 유통주식비율
5% 이상 주주(‘23말 기준 정정 공시 관련 보도 종합):
오션비홀딩스 23.8%, 신성건설 6.60%, 차정훈 5.03% → 합계 35.43%. 회사가 한때 2대주주 표기를 잘못 공시해 정정 이슈가 있었으나 실제 2대주주는 신성건설로 확인됐습니다.
지수산정 방식 유동주식비율(Wisereport): 59.30%, 최대주주+특수관계인 합산 35.43%로 표기(참고치).
5) 대주주(오션비홀딩스) 소개 & 지배구조 고리
오션비홀딩스: 2007년 설립된 지주/투자 성격 법인(공시상 업종: 경영컨설팅 외). 엠케이전자의 최대주주(약 23.8~24%)이며, 그룹 구조는 오션비홀딩스 → 엠케이전자 → 한국토지신탁 → 동부건설(005960) → HJ중공업(097230)로 이어지는 축으로 널리 알려져 있습니다. 공정위 지주사 인가 이력도 보도되어 있습니다.
핵심 인물(차정훈): 한국토지신탁 회장으로 알려진 그룹 실질 수장. 신성건설을 발판으로 M&A를 통해 한토신·동부건설·HJ중공업 등을 그룹 영향권으로 편입했다는 다수의 구조 분석 기사들이 있습니다. (개인 및 사법 이슈 관련 보도도 있으나, 본 분석은 지배구조 파악에 필요한 범위만 인용)
6) “지배/지분 관계” 상장사
- 한국토지신탁(034830, 코스피): 엠케이전자(및 100% 자회사 MK인베스트먼트) 지분 보유로 연결 종속회사로 편입.
- 동부건설(005960), HJ중공업(097230): 한국토지신탁을 중심으로 한 구조(PEF·SPC)를 통해 그룹 영향권. 엠케이전자와는 한토신을 매개로 간접 연계됩니다(그룹 지배구조)
7) 상장 이력 & 주요 이벤트(연표)
- 1997.11.10: 코스닥 일반 상장.
- 2000.04.28 / 2006.05.10 / 2007.11.30: 주식분할(액면분할) 이력. 2000년 5,000원→500원 분할 결의 기사 및 히스토리 데이터 확인.
- 2013~2015: 한국토지신탁 지분 인수 → 2015년 종속 편입(MK 9.82% + 100% 자회사 MK인베스트먼트 24.25% 보유 구조). 이로 인해 연결 외형·재무구조가 부동산신탁 사이클 영향을 받기 시작.
- 2018.10 전후: 오션비홀딩스가 최대주주로 확정(특수관계 포함 35%대).
- 2024.04.04: 5% 주주 표기 오류 정정 이슈(2대주주가 차정훈이 아닌 신성건설로 확인).
- 2025.08~09: CB·EB 발행(약 100억대)—자사주를 교환대상으로 하는 EB 106.7억원 등 조달(운영·시설·신사업 자금).
참고사항 )
“매출 증가 vs 영업이익 감소”, ‘23~’24 순손실/부채 증가의 원인
실적 흐름: 매출은 ’22→’24 꾸준히 증가(1.02조→1.17조), 영업이익은 ’22 고점 대비 축소 후 ’24 일부 회복, ’23·’24 당기순손실 지속.
순손실의 근본 요인
한국토지신탁의 업황 악화: 금리 상승·부동산 경기 둔화로 신탁 수주 감소, 수익성 저하, 신탁계정대(부채) 증가 등 영향 → 엠케이전자 연결 손익에 지분법손실·금융비용 부담으로 반영.
금융비용·평가손 증가: 그룹 전반 조달비용 상승과 부동산 관련 평가 손실 요인이 연결 재무비용을 가중(신용평가 리포트 참조).
부채총계 증가(’22→’24, 1.15조→1.40조): 연결 포함 범위(한토신)에서의 신탁계정대·차입 등 금융성 부채 증가 영향이 핵심. 즉, 본업(반도체 소재)보다는 금융/부동산 신탁 부문 사이클이 연결 부채를 밀어올린 측면이 큽니다.
한 줄 정리: 반도체 소재 본업은 HBM·전장 사이클 회복에 따라 ‘수량·믹스’ 개선 여지가 있으나, 연결 손익/재무는 한국토지신탁 업황(금리·부동산) 변수의 영향이 절대적입니다.
요약
- 최근 테마: HBM/AI 서버 패키징 수혜(솔더·와이어) + 금·은 테마(귀금속 원재료).
- 그룹사(상장): 한국토지신탁(034830, 코스피) 직접 종속 / 동부건설(005960), HJ중공업(097230) 간접 영향권.
- 대주주: 오션비홀딩스 23.8% / 신성건설 6.6% / 차정훈 5.03% (’23말 정정건) → 최대주주+특수관계인 합계 35.43%. 유동주식비율(지수산정 방식) 약 59.3%.
- 특이 이벤트: 2000·2006·2007 주식분할, 2015 한토신 종속 편입, 2025 CB/EB 발행(자사주 활용 EB).
