국내 반도체 소재/부품주는 일반적인 반도체 경기와 밀접하지만, 시기별로 특정 이슈, 공정 변화, 미중반도체전쟁, 일본 수출규제, 미세공정 확대, 2차전지와의 융합 등으로 주도주가 바뀌어왔습니다.

① 2016년 이전: 전통 리드프레임·부품 중심

이 시기는 삼성전자, SK하이닉스가 세계 점유율을 확대하던 시기로, 상대적으로 패키징 소재와 전통 부품 기업들이 주도주 역할을 했습니다.

이 시기의 특징은 비교적 전후공정 단순 성장에 따라 안정적으로 소재업체들이 성장하던 구간이었습니다.

② 2017~2018년: 반도체 슈퍼사이클과 소재 확대기

삼성, 하이닉스의 D램, 낸드 대호황으로 반도체 슈퍼사이클이 왔고, 이때부터 소재 업체들이 본격적으로 주목 받기 시작했습니다.

특히 전공정 소재 (포토레지스트, 세정액, 식각가스 등) 의 중요성이 부각되면서 동진쎄미켐, 솔브레인 등이 대장주로 부각되었습니다.

③ 2019~2020년: 일본 수출규제 → 국산화 수혜

2019년 7월 일본의 수출규제 조치가 시작되면서 국내 소재 국산화 테마가 폭발했습니다. 이때는 소재 국산화 대표주들이 대장주로 교체되었습니다.

이 시기에는 심지어 일부 종목들이 5배~10배 가까운 급등을 보이기도 하며, 테마 내 강력한 순환 상승이 발생했습니다.

④ 2021~2022년: 미세공정 확대와 전구체 붐

삼성·TSMC가 5나노·3나노 공정 확대를 본격화하면서 초미세공정용 소재와 전구체 업체들이 부각되었습니다.

특히 이 구간에서는 글로벌 파운드리 업체들의 증설 투자에 동반하여 국내 소재업체들의 고부가 제품 수요가 폭발했습니다.

⑤ 2023~현재 (2025년): AI반도체·HBM·패키징 확장

AI 반도체 붐으로 HBM·첨단 패키징·테스트 부품 수요가 증가하면서 일부 후공정 부품과 테스트 관련주가 재조명되고 있습니다.

이 시기에는 소재 업체보다는 상대적으로 후공정 부품사들의 급등 흐름이 더 강하게 나타나는 것이 특징입니다.

Ⅵ. 전체 흐름 요약