온디바이스 AI 테마는 비교적 최근 부각된 테마이긴 하지만, 그 속에서도 시간의 흐름에 따라 대장주와 주도주의 변화가 꽤 뚜렷하게 나타났습니다.

① 초기 태동기 (2021년 하반기 ~ 2022년 초반)

주요 특징:

• 엣지컴퓨팅·NPU 용어 등장
• 삼성전자·애플·퀄컴의 온디바이스 AI 지원 AP 탑재 시작
• 그러나 당시 국내 증시에서는 온디바이스 AI라는 테마가 본격적으로 부각되진 않았음

사실상 대장주는 없음.

• 일부 부품·소재주 관심:
• 네패스 (패키징 기술)
• 삼성전기 (MLCC 등)
• 제주반도체 (모바일 저전력 메모리)

② 1차 부각기 (2022년 하반기 ~ 2023년 상반기)

주요 특징:

• ChatGPT 출시로 AI 전반 붐
• 엔비디아 중심으로 AI반도체 테마가 폭발 → 온디바이스 AI는 서브섹터로 천천히 주목
• 삼성전자 엑시노스 NPU 기술 발표 → 국내 AI 반도체 IP주 부각

대장주 및 주도주:

• 오픈엣지테크놀로지 (NPU IP 설계) → 최초 온디바이스 AI 핵심주로 부상
• 네패스·네패스아크 (고밀도 패키징) → 후공정 수혜주 부각
• HPSP (이온주입장비) → 초미세공정 필수장비로 부각 시작

부수적 관심:

• 칩스앤미디어, 가온칩스, 에이디테크놀로지

③ AI 붐 확산기 (2023년 하반기 ~ 2024년 상반기)

주요 특징:

• 온디바이스 AI → 모바일, 차량용, IoT 확산
• 퀄컴·삼성전자 엑시노스·애플 A시리즈 등 온디바이스 NPU 탑재 확대
• 국내에서도 'AI 반도체 서플라이체인' 주목

대장주 및 주도주:

• HPSP → 절대 대장주 등극

고가 대비 수십 배 급등, AI 전반 수혜주로 분류

• 네패스·네패스아크 → 패키징 강세 유지
• 심텍·대덕전자 → FC-BGA 패키지 기판 강세
• 에이디테크놀로지 → 파운드리용 AI칩 설계 기업 부각
• 오픈엣지테크놀로지 → 꾸준한 NPU IP 테마 리더
• 텔레칩스 → 차량용 온디바이스 AI 확장

④ 최근 주도권 확장기 (2024년 하반기 ~ 2025년 상반기 현재)

주요 특징:

• 삼성·애플 중심으로 온디바이스 AI 스마트폰 상용화 본격화
• 자동차·헬스케어·로봇 등 다양한 디바이스 확대
• NPU 설계/패키징/테스트/메모리 전방위 확산

대장주 및 주도주:

• HPSP → 여전히 대장주 (장비)
• 네패스아크 → 패키징 대장급 격상
• 오픈엣지테크놀로지 → 핵심 IP 보유기업으로 재부각
• 아이언디바이스·어보브반도체 → 저전력 AI 연산 확대 수혜주 부상
• 심텍·대덕전자 → 고성능 기판 확대
• 마음AI → 헬스케어 온디바이스 AI 소프트웨어 부문 주목
• 퀄리타스반도체 → CIS 신호처리 연산 확대 기대감 부각

부수적 확장세:

• 칩스앤미디어, 에이팩트, 유니퀘스트, 큐알티 등 검사·후공정·유통 부문까지 세분화

핵심 흐름 요약표

온디바이스 AI 테마의 특징은..

대장주가 단순 칩 제조사가 아니라 서플라이 체인의 후공정·패키징·IP·소재·검사까지 다양하게 순환하며 이동하는 성격을 보이고 있습니다.